焊锡膏-深圳市怀辉电子材料有限公司

电子光伏锡膏ZG-552A

ZG-552A是一款有铅零卤免洗针管锡膏，产品湿润性好、抗干性强、在常温下保质期比较长，焊点光亮饱满，焊接后残留物少且颜色透明且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB等板材，可达到免洗的要求，粘度适中能满足各类点锡要求，广泛应用于光伏接线盒焊接。
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电子光伏锡膏ZG-988

ZG-988是一款无铅零卤免洗固晶锡膏，较好的润湿性和爬锡能力，焊点饱满光亮，透锡性强;产品能适应多种工艺，具有长久的使用寿命、极少的气泡;本产品不含卤素且残留物无色透明，能有效提升LED寿命和发光效率。
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电子光伏锡膏ZG-988-1

zG-988-1是一款无铅零卤免洗针管锡膏，流动性能好、焊接力强、焊接后残留物极少，颜色透明且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB等板材，可达到免洗的要求,粘度适中能满足各类点锡要求，广泛应用于光伏接线盒焊接。
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无铅光伏锡膏

本系列产品专用于太阳能光伏组件焊接，针对客户不同的生产工艺，采用的包装有两种：针管包装及普通罐装，适用于高效印刷工艺及点锡工艺，适用镍钯等难焊金属
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有铅SMT锡膏

本系列产品广泛应用于SMT焊接，适用于高效印刷工艺
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无铅中低温锡膏

无铅中低温锡膏有中温锡膏（熔点150-180 ℃ ）及低温锡膏（130-150 ℃ ），多应用于不耐高温元器件焊接，本系列产品多应用于SMT焊接，适用于高效印刷工艺
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无铅高温锡膏

无铅高温锡膏其中又包含零卤锡膏、无卤锡膏及高活性锡膏，本系列产多应用于SMT高精密设备焊接，适用于高效印刷工艺
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有铅免洗系列G-552

G-552系列采用特殊的助焊膏与氧含量极低的球形锡铅合金粉末配制而成，具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之後的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
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无铅中、低温系列G-668

G－668无铅中、低温锡膏系列采用特殊的助焊膏与氧含量极低的球形无铅中温锡铋银或无铅低温锡铋合金粉末配制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
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无铅无卤系列G-100

G-100无铅无卤锡膏系列采用特殊的助焊膏与氧含量极低的球形锡银铜合金粉末配制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的无卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
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无铅高温系列 G-988

G－988无铅锡膏系列采用特殊的助焊膏与氧含量极低的球形锡银铜合金粉末配制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
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有铅光伏锡膏

本系列产品专用于能光伏接线盒有铅焊锡膏，针对客户不同的生产工艺，采用两种包装方式：针管包装及普通罐装，适用于高效印刷工艺及点锡工艺，适用镍钯等难焊金属
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