创新化学，粘接世界
本系列产品广泛应用于LED产品，适用于高效印刷工艺
本系列产品专用于能光伏接线盒有铅焊锡膏，针对客户不同的生产工艺，采用两种包装方式：针管包装及普通罐装，适用于高效印刷工艺及点锡工艺，适用镍钯等难焊金属
一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
