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创新化学,粘接世界

锡膏常见问题及解答

浏览数: 6577作者:网站编辑 发布时间: 2022-06-13 来源:本站

空焊

★ 印刷:偏位、锡膏厚度不均匀、下锡量偏少

★ 贴片:偏位、贴装压力、顶针定位不良

★ 回流焊接:温度设定不适、元件受热不够

★ 材料:

a: 元件可焊性差 

b: 锡膏的活性不好 

c: PCB与元件脚位不共面 


偏移

★ 在再流焊炉的进口部元件的位置有移位:检验贴片机定位方

法及贴装精度,调整贴片机;检查锡膏的粘接性;传送过程的通畅

性;观察基板进入锡炉时的传送状况。

★ 在再流焊过程中发生了元件的移位;检查升温曲线和预热时

间是否符合规定;轨道运行是平稳通畅。

★ 锡膏的印刷量是否过多;调整锡膏的印刷量

★ 基板焊区设计是否正确;按焊区设计要求重新检查

★ 锡膏的活性是否合格;可改变使用活性强的锡膏


空洞

★印刷:

a:锡膏印刷过厚,锡膏量过多 

b:环境温湿度超标,锡膏或PCB、BGA受潮 

c:锡膏干不滚动

★ 回流焊接:温度设定不合适

★ PCB:PCB导通孔位置不对或埋孔内气泡

★ PCB、元件:未烘烤

★ 材料: a:锡膏质量不好 b:BGA锡球内有气泡


连锡

★ 印刷:偏移、桥连、表面不平整、拉尖、过厚、锡膏量过多

★ 贴片:贴装偏位或压力过大,导致贴后桥连

★ 回流焊接:温度设定不合适,受热不均或升温太快

★ PCB、钢网设计:钢网厚度或开孔不适

★ 材料:锡膏的触变性、塌落性、粘度变化 


残留

★ 印刷:a:锡膏印刷过厚,锡膏量过多 b:锡膏未充分搅拌

★ 回流焊接:温度设定不合适,预热不够活温度太高

★ 钢网设计:大PAD未做导流设计

★ 材料:锡膏质量不好 


立件

★ 印刷:

a:印刷厚度不均或一端下锡量偏少;

b:印刷偏移

★ 贴片:偏移

★ 回流焊接:

a:温度设定不当;

b:元件加热不均衡;

c:炉子△T偏大;

★ PCB:PCB焊盘设计不良

★ 材料:

a:一端焊盘或元件可焊性差

b:锡膏活性太强 


锡珠

★ 印刷:

a:锡膏印刷过后,锡膏量过多

b:网板底部有锡膏未清洁

c:环境温度超标,锡膏或PCB受潮

★ 回流焊接: 温度设定不合适,预热不够、升温太快

★ PCB、钢网设计:

a:钢网未采用“V”型或其它防锡珠产生的开孔方式 

b:钢网开口未保持合理内间距

★ PCB、元件:未烘烤

★ 材料:

 a:锡膏使用管理方法不当,吸收过多水分

b:锡膏质量不好

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