产品简介：
        本系列贴片红胶是单一组分高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。

产品特点：
        1、容许低温度硬化；
        2、尽管超高速涂敷，微少量涂敷仍可保持没有拉丝、塌 陷的稳定形状；
        3、对于各种表面粘着零件，可获得安定的接着强度；
        4、储存安定性优良；
        5、具有高度耐热性和优良的电气特性；
        6、可用于网板印刷和点胶。

应用范围：
        在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔版印刷刮胶及点胶。

产品规格：


固化条件：
        1、建议固化条件是PCB板表面温度达到150℃后120秒以上，或者 是达到120℃后150秒以上。
        2、固化温度越高，且固化时间越长，可获得更高的粘接强度， 依PCB板上装着元件材质，大小不同而实际附加接着剂的温度会有所 不同，因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。

硬化条件曲线图