创新化学，粘接世界
Corporate dynamics
空焊 ★ 印刷：偏位、锡膏厚度不均匀、下锡量偏少 ★ 贴片：偏位、贴装压力、顶针定位不良 ★ 回流焊接：温度设定不适、元件受热不够 ★ 材料： a: 元件可焊性差 b: 锡膏的活性不好 c: PCB与元件脚位不共面 偏移 ★ 在再流焊炉的进口部元件的位置有移……
新材料积极布局进军高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片
