锡膏常见问题及解答

空焊

★ 印刷：偏位、锡膏厚度不均匀、下锡量偏少

★ 贴片：偏位、贴装压力、顶针定位不良

★ 回流焊接：温度设定不适、元件受热不够

★ 材料：

a: 元件可焊性差 

b: 锡膏的活性不好 

c: PCB与元件脚位不共面 

偏移

★ 在再流焊炉的进口部元件的位置有移位：检验贴片机定位方

法及贴装精度，调整贴片机；检查锡膏的粘接性；传送过程的通畅

性；观察基板进入锡炉时的传送状况。

★ 在再流焊过程中发生了元件的移位；检查升温曲线和预热时

间是否符合规定；轨道运行是平稳通畅。

★ 锡膏的印刷量是否过多；调整锡膏的印刷量

★ 基板焊区设计是否正确；按焊区设计要求重新检查

★ 锡膏的活性是否合格；可改变使用活性强的锡膏

空洞

★印刷：

a:锡膏印刷过厚，锡膏量过多 

b:环境温湿度超标，锡膏或PCB、BGA受潮 

c:锡膏干不滚动

★ 回流焊接:温度设定不合适

★ PCB:PCB导通孔位置不对或埋孔内气泡

★ PCB、元件:未烘烤

★ 材料: a：锡膏质量不好 b:BGA锡球内有气泡

连锡

★ 印刷：偏移、桥连、表面不平整、拉尖、过厚、锡膏量过多

★ 贴片：贴装偏位或压力过大，导致贴后桥连

★ 回流焊接：温度设定不合适，受热不均或升温太快

★ PCB、钢网设计：钢网厚度或开孔不适

★ 材料：锡膏的触变性、塌落性、粘度变化 

残留

★ 印刷：a:锡膏印刷过厚，锡膏量过多 b:锡膏未充分搅拌

★ 回流焊接：温度设定不合适，预热不够活温度太高

★ 钢网设计：大PAD未做导流设计

★ 材料：锡膏质量不好 

立件

★ 印刷：

a:印刷厚度不均或一端下锡量偏少;

b:印刷偏移

★ 贴片：偏移

★ 回流焊接：

a:温度设定不当；

b:元件加热不均衡；

c:炉子△T偏大；

★ PCB:PCB焊盘设计不良

★ 材料:

a:一端焊盘或元件可焊性差

b:锡膏活性太强 

锡珠

★ 印刷：

a:锡膏印刷过后，锡膏量过多

b:网板底部有锡膏未清洁

c:环境温度超标，锡膏或PCB受潮

★ 回流焊接： 温度设定不合适，预热不够、升温太快

★ PCB、钢网设计：

a:钢网未采用“V”型或其它防锡珠产生的开孔方式 

b:钢网开口未保持合理内间距

★ PCB、元件：未烘烤

★ 材料：

 a:锡膏使用管理方法不当，吸收过多水分

b:锡膏质量不好