光伏组件助焊剂

焊带助焊剂

可焊性好,固体含量低。用去离子水作溶剂，不燃烧。便于储存,运输。 不影响操作人员身体健康。对环境接危害小。

特殊助焊剂系列

因IC件和各种电子元件引脚在元件制造过程中，经过多种工序，有的工 序是在高温下进行的，所以引脚的氧化层较厚，污染较多。要求助焊剂去氧 化层和去污力很强，并且焊剂的润湿力要好，焊剂要均匀的铺展到引脚上， 以使搪锡均匀，本系列产品就是针对上述要求而制造的搪锡专用助焊剂，另 外PCB板焊后需用超声波清洗，本系列产品也是最佳选……

水基免洗助焊剂系列

目前绝大多数助焊剂所用的溶剂和稀释剂溶剂均属于易挥发的有机化合物（VOC），由于VOC对环境 有污染、且易燃易爆，使用不安全，故怀辉公司投入大量人力物力研发出G-722#系列水基型无卤素免洗 助焊剂。本系列产品以高纯度去离子水为主要溶剂，不含VOC，克服了VOC做溶剂的缺点，达到环保的要 求，对人体无毒害，是一种全新的……

无铅助焊剂R880B系列(低固含树脂型)

R880B系列是W/W级美国进口改性优良树脂，经由特殊的活化制程， 复合而成的免清洗、低固量的树脂型助焊剂，焊接后的板面清洁而干爽， 符合国家标准GB/T9491-2002，国际标准ANSI/J-STD-004和日本工业标准 JIS-Z-3283-2001。

无铅助焊剂880B系列(低固含)

产品简介：880B系列产品乃专为计算机主板及其周边产品而设计的免洗无铅助焊剂，对于焊接面清洁度要求高的电子产品，本剂乃最佳选择，符合国家标准GB/T9491-2002，国际标准ANSI/J-STD-004,德国工业标准DIN1707和日本工业标准JIS-Z-3283-2001。 产品特点：1、通过 ROHS 等环……