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无铅无卤系列G-100

无铅无卤系列G-100


产品类别: 焊锡膏

产品简介:

产品规格参数

产品简介:
        G-100无铅无卤锡膏系列采用特殊的助焊膏与氧含量极低的球形锡银 铜合金粉末配制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有之 助焊膏,采用具有高信赖的无卤素之活化剂系统,使其在回焊之后的残 渣,即使免洗也能拥有极高的可靠性。
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使用特性:
1.) 连续印刷时,其粘度极少经时变化,可获得非常稳定印刷。 

2.) 对0.4—0.6mm及以上间距的电路,可完成精美的印刷。 

3.) 拥有极佳焊接性,可在不同部位表现出适当的润湿性。

4.) 可适用于一般大气下或氮气之回焊炉。

5.) 于极高之尖峰温度下,亦能获得良好的焊接性。


成分与特性:

G-668无铅锡膏的各种特性,如表—1及表—2
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炉温曲线图:
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A.预热区:升温速率为1.0—3.0℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及成份恶化, 易产生爆锡和锡珠现象

B.恒温区:温度130-160℃,时间:60—150秒最为适宜.如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度<2℃/秒)。

C.回焊区:尖峰温度应设定在210—230℃。熔融时间建议把220℃以上时间调整为30—90秒。

D.冷却区:冷却速率<4℃/秒 >




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