产品简介:
        G－668无铅中、低温锡膏系列采用特殊的助焊膏与氧含量极低的球形无铅中温锡铋银或无铅低温锡铋合金粉末配制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。



使用特性:
1.) 连续印刷时，其粘度极少经时变化，可获得非常稳定印刷。 

2.) 对0.4—0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷。 

3.) 拥有极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的润湿性。

4.) 可适用于一般大气下或氮气之回焊炉。

5.) 于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性。

成分与特性

G－668无铅锡膏的各种特性，如表—1及表—2


炉温曲线图:

A．预热区：升温速率为1.0—3.0℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及成份恶化, 易产生爆锡和锡珠现象

B．恒温区：温度130-160℃,时间：60—150秒最为适宜.如果温度过低,则在回

焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度<２℃／秒)。

Ｃ.回焊区：尖峰温度应设定在210—230℃。熔融时间建议把220℃以上时间调整为30—90秒。

D．冷却区：冷却速率<4℃/秒 >