产品简介:
        G-552系列采用特殊的助焊膏与氧含量极低的球形锡铅合金粉末配制而成，具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之後的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。

使用特性:
1.) 连续印刷时，其粘度极少经时变化，可获得非常稳定印刷。 

2.) 对0.4—0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷。 

3.) 拥有极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的润湿性。

4.) 可适用于一般大气下或氮气之回焊炉。

5.) 于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性。

成分与特性
G－552无铅锡膏的各种特性，如表—1及表—2


炉温曲线图

A．预热区：升温速率为1.0—3.0℃/秒。

B．恒温区：温度：130—160℃，时间：60—150秒，升温速度：<２℃／秒。

Ｃ.回焊区：最高温度：210—230℃，时间：183℃（熔点以上）50—90秒（Important），高于200℃时间为30—90秒。

D．冷却区：降温速率<4℃