实施无铅化的必要性及可行性
在软钎焊的发展过程中，锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料，无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求；但是，随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。
人体通过皮肤吸收、呼吸、进食等都可能吸收铅或其化合物，当这些物质在人体内达到一定量时，会影响体内蛋白质的正常合成，破坏中枢神经，造成精神混乱、呆滞、贫血、智力下降、高血压甚至不孕等症状；铅中毒属重金属中毒，在人体内它还有不可排泄、并且会逐渐积累的问题。
欧盟于1998年通过法案，明确规定从2004年1月1日起任何物品中不可使用含铅物质，但因技术等方面的原因，要在电子行业中全面实行无铅化，可能要推迟到2008年执行；上世纪90年代初期美国也提出了关于无铅化的法案，并组织人员进行了无铅焊料的研发活动；日本是无铅化进程中决心最大，并且实施最快、成效最显著的国家，该国计划于2003年全面推行无铅化，并且得到了松下、日立、NEC等知名大公司的支持，这些公司从2000年开始，已有部分产品试用无铅焊料。
中国已加入WTO，中国市场已经逐步与国际市场接轨；为了提高自身产品的适应能力，及出口时避免上述不必要的麻烦，国内厂商应加强产品无铅化的意识，尽快地适应国际市场的要求，不要走在别人的后面，否则产品将失去一定的竞争力，在日趋激烈的国际竞争中处于下风；在我国沿海开放地区的外资厂居多，其中上规模的国际大公司也不少，这些外资公司已经注意到了无铅化的必要性，有些公司已将无铅化提入公司改进日程。
绿色环保产品是新世纪的主流，但是无铅化是否可行呢？这个问题要从技术、成本以及无铅焊料与目前软钎焊设备的兼容性等多个角度去解答。首先从技术上来讲，无铅化已得到了多个国家的重视，好多国家设有无铅焊料研发的专门机构，这些研发机构以及软钎焊料生产厂商，都已经研发出多种无铅焊料，且有相当一部分被实验证明是可以替代锡铅焊料的产品，（具体的无铅焊料种类及其特性本文第四要点有详细介绍）；从成本角度考虑，目前所开发出的无铅焊料成本一般的在锡铅合金价格的2~3倍左右，据粗略统计，所用焊料的费用只占产品总成本的0.1%左右，所以不会对产品的总体成本造成太大的影响；就设备而言，目前也有适应无铅焊料的波峰焊及再流焊设备出厂，但是，众多无铅焊料研发机构及生产商仍在不断努力改进无铅焊料本身的质量参数，以适应客户目前的现有设备。
综上所述，纵观世界潮流、与目前无铅化的进程表明，无铅化是完全必要的也是可行的。 |
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自公司成立时就以自行研发、制造、销售助焊剂为创始事业，时至今日不论传统松香型助焊剂、合成松香型助焊剂、水洗型助焊剂，还是免洗型助焊剂及环保型助焊剂均有针对不同电子焊接用的助焊剂供客户使用。
怀辉凭借在助焊剂领域多年的研发及制造经验，形成了在助焊剂领域完整的产品生产线。在当今环境保护日益重要的今天，将是您最佳的选择。 |
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 可配合喷雾设备使用，没有剩余废料的问题产生。
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低烟、没刺鼻味、不污染工作环境、不影响人体健康。 |
通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试。 |
不污染焊锡机的轨道及夹具。过锡后不会造成排插的绝缘。 |
过锡后板面平整均匀、无残留，如同洗过一般。快干性佳、不粘手。 |
焊锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温、高湿下也不影响表面。 |
上锡速度快、润湿（Wetting）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。 |
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喷雾时须注意喷嘴的角度，务必让助焊剂均匀分布在PCB板面。 |
调整气刀适当的角度（150）及出气量。 |
预热时间及温度必须配合助焊剂分布在PCB板的浓度多寡。 |
锡波平整、PCB板不变形，可以得到更均匀的表面效果。 |
过锡后的PCB板零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留。 |
助焊剂发泡作业时必须控制在标准比重范围(0.795－0.810)之间。 |
当PCB板氧化严重时，请先适当的前处理，以确保品质及焊锡性。 |
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