普通（环保）锡膏
|
 本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，及具有极高之
表面绝缘阻抗。 |
| 连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。 |
| 印刷时具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件(0.5mm/20mi)或更细间距(0.4mm/16mil)的贴装。 |
| 溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。 |
| 本产品粘度适中，触变性好印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。 |
| 回流焊时具有优异的润湿性，焊后残余物腐蚀性小。 |
| 回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路发生。 |
| 助焊膏含量低，干燥性良好。 |
| 焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。 |
| 产品储存稳定性佳，可在常温﹝20℃﹞保存。 |
| 适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。 |
|
 |
